近年來，得益于芯片制造廠商不斷進步的制造技術，游戲筆記本電腦的性能與臺式機的差距可謂是越來越小。但有的廠商依然不滿足于目前已經非常強大的移動平臺性能，甚至直接將臺式機上使用的CPU安裝在了旗下的游戲筆記本電腦上，這就是我們本次《拆本辦》的主角——神舟戰神GX8 PRO。

神舟戰神GX8 PRO采用藍天P770M-G模具，17英寸機身。這款模具的最大特色是采用了桌面LGA封裝的（LGA1150插槽）Haswell i7 4790K不鎖倍頻高端處理器、及其配套的Z97芯片組主板。i7 4790K代號惡魔峽谷，基準頻率高達4.0Ghz，最大單核睿頻高達4.4Ghz。在四核心八線程家族的Intel處理器家族中，i7 4790K排位名列前茅，迄今保持著單線程性能冠軍的位置，綜合性能也并不遜色于第六代i7 6700K，同時完爆包括E3-1290V2在內的所有E3單路服務器家族處理器。

神舟戰神GX8 Pro完全拆解

本次拆解的這款戰神GX8 PRO除了搭載了性能強勁的i7 4790K外，還搭載了顯存容量達到8GB的NVIDIA的移動旗艦單卡GTX980M，同時支持最新的G-SYNC自適應垂直同步技術。存儲方面，采用兩塊M.2高速固態硬盤組成512GB RAID 0陣列，同時搭載了容量高達32GB的雙通道DDR3L-1600內存，以及兩塊1TB的機械硬盤。

戰神GX8 PRO配置

戰神GX8 PRO的后置散熱出風口

那么這臺配置如此激進的神舟戰神GX8 PRO究竟是如何解決臺式機CPU在筆記本上的散熱問題的?它的散熱模組設計是否合理？在本期的《拆本辦》拆解中將為大家詳細解答。

首先我們來拆解GX8 PRO的底面，它的D面主要由三個部分構成，都可以方面的拆下，方便玩家自行升級。我們可以看到底部一共有五塊十分厚實的腳墊，墊起筆記本電腦以獲得足夠的進風量，但筆者覺得上面頂部的兩個腳墊厚度其實可以再增加一些。另外，底部的低音炮設計也讓玩家在游戲的過程中使用筆記本內置的揚聲器就能獲得很棒的聲音效果。

戰神GX8 PRO筆記本電腦底面

戰神GX8配備的電池容量為82Wh，對于功耗如此高的GX8來說這點容量還是別想續航時間了，當個應急電源預防突然斷電還是相當有用的。

電池容量82Wh

擰下電池右側蓋板上的螺絲即可輕松的取下硬盤倉位的蓋板。這里我們能看的兩塊機械硬盤，一塊NGFF接口的固態硬盤，以及一個低音炮揚聲器。

雙1TB機械硬盤，海量存儲容量

通過下圖可以發現，這兩塊機械硬盤均來自日立，并且硬盤的轉速都為7200轉，在讀寫速度以及運行穩定性方便都有很大的優勢。現在的筆記本電腦中標配7200轉硬盤的廠商已經非常的少了，可見神舟還是十分重視玩家的各種需要的。

兩塊2.5英寸機械硬盤均來自日立，轉速7200轉

群聯 256GB NGFF固態硬盤

固態硬盤方面采用了群聯主控的一款產品，與機身內的另一塊（后面的拆解中會看到）NGFF固態硬盤組成大小為512GB的Raid 0磁盤陣列，極大的提升系統的運行速度。

GX8底部最上面的一塊大擋板設有一個鎖定機制，在擰下固定螺絲后，需要滑動這個滑塊至解鎖狀態，才能將最大的一塊擋板卸下。

滑動滑塊至解鎖狀態才可卸下大擋板

拆下擋板后我們就可以看清GX8 PRO的整個散熱模組了，除此之外還有另一塊NGFF固態硬盤以及兩個內存條。

強勁的散熱模組

上文中已經提到本機一共有兩個SSD固態硬盤組成Raid 0磁盤陣列，另一塊固態硬盤就位于其中一個散熱風扇下方，兩塊固態硬盤型號與規格完全相同，均為群聯主控的256GB NGFF SSD。

另一塊NGFF固態硬盤的位置

本機的其中兩條8GB內存條位于GX8底面的中心，制造商為鎂光。另外兩條8GB內存條位于C面的下方（在后面的拆解中會看到），組成總容量達到32GB的內存，最大限度的滿足游戲玩家們的各種極端需要。

兩條8GB的鎂光內存條

來到散熱模組部分，可以看到左側的CPU部分一共有5根散熱銅管負責導熱，其中一根銅管連接著左右兩側散熱模塊，用于將一部分CPU的熱量傳導至發熱量不是高的顯卡散熱區，輔助功耗相對較高的CPU散熱。右側顯卡部分則有4跟散熱銅管負責導熱，其中一根負責同時傳導CPU與顯卡的熱量。兩側的散熱風扇分別負責三根導熱銅管的熱量導出。

戰神GX8 PRO強勁的散熱模組

機身兩側厚實的散熱風扇

厚實的散熱風扇保證了足夠的出風量，同時散熱鱗片也十分的厚實，在有限的空間內最大限度的與風扇吹進來的冷空氣完成熱交換，充分保證GX8 PRO塞進的那顆臺式機CPU的熱量散發。

按照散熱模組上各個螺絲的編號標記依次卸下固定螺絲，即可取下整個散熱模組。從散熱模組的背面可以明顯看到CPU散熱模塊的面積明顯比顯卡部分的大許多，這也說明這顆桌面平臺的4790K發熱量明顯高于GTX980M顯卡。另外，整個散熱模組還照顧到了CPU與GPU供電電容的散熱以及顯存顆粒的熱量傳導，它們所在的部分均有導熱硅膠覆蓋。

散熱模組背面

取下散熱模組后的CPU與GPU芯片真容

我們可以看到這顆i7 4790K的固定插槽與桌面平臺的完全一致。這顆4790K不鎖倍頻的高端處理器，基準頻率高達4.0Ghz，最大單核睿頻高達4.4Ghz。采用LGA1150的插槽設計也使得玩家們可以根據自己不同的需要方便的快速更換。

4790K的固定插座與臺式機完全一致

i7-4790K

GX8 PRO搭載的GTX980M顯卡則采用了高端游戲本常用的MXM接口設計，這樣的好處就是用戶可以根據需要在日后方便的自行升級MXM顯卡而無需更換整臺筆記本電腦。另外由于這塊GTX980M的顯存容量達到了8GB，所以它的正面與背面都覆蓋了許多顯存顆粒。為了保證這些顯存顆粒的散熱，顯卡的背面也安裝了一片散熱銅片。

MXM接口的GTX980M顯卡

顯卡背面的顯存顆粒附有銅板導熱

散熱模組的鱗片厚度相當于1角硬幣

卸下整個散熱模組以及散熱風扇后，我們發現他們的厚度相當于1角硬幣的厚度，在有限的空間內最大限度的與風扇吹進來的冷空氣完成熱交換，保證GX8 PRO塞進的那顆桌面平臺的4790K的熱量散發。

卸下整個散熱模組后，其實我們已經搞清楚了GX8 PRO的散熱奧秘，但本著極客的探索精神，我們還是繼續拆解，看看C面的下方還藏有什么東西。但費勁的拆下D面的其他所有22顆固定螺絲后，我的內心是崩潰的，來一把電動螺絲刀可好？

擰下D面所有剩余的固定螺絲

卸下所有固定螺絲后，使用翹片沿著C面邊緣劃開，即可將C面打開。但打開時需要尤其注意下方的排線，需要一一將其斷開后才可以取下整個C面。這里的排線設計稍稍有些不人性化，在安裝的時候極其不好操作，尤其是深處的排線十分不好安裝。

打開C面時尤其需要注意下方的排線

拆解后的C面

卸下整個C面后可以發現位于C面蓋板上方的音響模塊，這個位置的凸起其實就是為了音響喇叭而留出的，更大的空間可以更好的保證聲音的質量效果，配合底部的低音炮模塊讓玩家無需外接音響就能夠獲得很棒的音響效果。

厚實的音響模塊

無線網卡與其他兩條8GB內存條

CPU背面牢固的固定底座與屏幕排線

值得注意的是，這款神舟GX8 PRO是支持NVIDIA的G-SYNC自適應垂直同步技術的。了解這個技術的同學可能都知道，桌面平臺的G-SYNC是需要顯示器內置芯片來支持的。但從本次拆解來看并沒有發現相應的G-SYNC芯片，這也說明了筆記本平臺的確是不需要該芯片支持的，只需要純獨顯輸出并且屏幕本身支持可變刷新率即可。

本次拆解所有原件一覽

拆解總結：

從拆解可以發現，搭載了臺式機CPU的戰神GX8 PRO在散熱設計上與以往的高端游戲本并沒有太大的區別。所以采用如此激進配置，用上性能強勁的4790K的后果就是拷機溫度直接達到90℃以上。雖然最終的溫度始終都沒有超過100℃，但游戲的過程中如果長期處于如此高的溫度運行，對于整個游戲平臺的穩定性肯定還是會有所影響的。想要在筆記本中比較完美的使用臺式機CPU，將運行溫度控制在比較理想的范圍，相信只有水冷方案可以做到了吧？